封閉測試簡稱封測，是指壹款遊戲在開發完成的前期由遊戲公司人員或少量玩家參與的遊戲測試，是遊戲的最初測試，以技術性測試為主。
封測（封裝測試），半導體產業依次為設計、制造、組裝、測試、封裝等環節。整個產業鏈主要包括核心產業鏈和支撐產業鏈。核心產業鏈主要由設計、制造和封測三個環節構成,指芯片設計、晶圓制造加工和封裝測試。
封裝過程
封測雖然是半導體中技術含量和利潤相對低的部分，但是對比其他行業，技術含量也很高。
晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片，然後進入封測流程，包括將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上。
利用超細的金屬導線連接到基板的相應引腳,並構成所要求的電路；對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護；塑封之後，還要進行後固化，切筋，成型、電鍍以及打印等工藝；封裝完成後進行成品測試--經過入檢、測試和包裝等工序，最後入庫出貨。